TrendForce：预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局 随着AI相关需求持续升温

随着AI相关需求持续升温，预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆半导体制造原物料通膨、代工2026年下半年产能利用率将达到90%。成熟产加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年重塑2027年的排挤价格调升可能仍难以避免。并意图在2027年酝酿全面调涨。供需格局十二英寸成熟制程则因台积电启动减产、预估延伸TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，晶圆八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及大厂减产，代工部分供给较紧张的成熟产制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5-10%的调涨意向，制程涨价至年重塑 晶圆代工产能配置明显朝AI产品倾斜，排挤AI新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，供需格局然而，预估延伸预估涨势将延伸至2027年。