TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间
代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤预估延伸 集邦咨询6月30日发布最新调查显示，晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。加上AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年