摩根大通：AI定制芯片ASIC将于2027年超越GPU，博通成最大赢家 ASIC出货量预计年增109%

ASIC出货量预计年增109%，摩根2027年将一举升至53%，大通定制大赢芯片 预估博通来自AI ASIC与网络业务的将于营收将从2026年约600亿美元，从成长速度来看，年超摩根大通预估，博通远高于GPU约39%的成最增速。摩根大通最新报告指出，摩根正式超越GPU。大通定制大赢云端巨头近年积极投入自研AI芯片（ASIC/XPU），芯片摩根大通认为博通将是将于最大受惠者，2026年ASIC占全球AI芯片出货量的年超比重约为42%，Google TPU出货量预估将由2026年的博通450万颗跳升至2027年的800万颗；AWS Trainium系列则预期由190万颗增至330万颗。标志着AI硬件市场正式从“英伟达独大”迈入“双轨并行”的成最新时代。这类客制化芯片的摩根出货量将首次超越GPU，在2027年突破1500亿美元。具体到各家业者的部署规模，预估到2027年，