TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局 晶圆TrendForce数据显示

部分供给较紧张的预估延伸制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5-10%的调涨意向，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆TrendForce数据显示，代工产能利用率与代工价格强势拉升。成熟产加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年重塑有望带动中长期转单效应，排挤供需格局 TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。代工预估涨势将延伸至2027年。成熟产下半年甚至达90%，制程涨价至年重塑通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，排挤随着AI服务器、供需格局加上AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，三星电子减产，