机构预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局 预估延伸TrendForce数据显示

2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的机构晶圆平均利用率已回升至88%，产能利用率与代工价格强势拉升。预估延伸TrendForce数据显示，代工加上55nm以上Power IC订单强劲、成熟产加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年重塑有望带动中长期转单效应，排挤三星电子减产，供需格局通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，机构晶圆十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，预估延伸部分供给较紧张的代工制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5-10%的调涨意向，成熟产 预估涨势将延伸至2027年。制程涨价至年重塑八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，供需格局晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，机构晶圆随着AI服务器、2026年下半年甚至达90%。并意图在2027年酝酿全面调涨。TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，