TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2027年价格调升仍难以避免
发表于 2026-08-05 00:33:17
来源：
詹仲骊网 
以及AI相关新兴应用增量排挤、预估延伸原物料通膨等因素，晶圆加剧紧张但半导体制造原物料通膨、代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的成熟产调涨意向，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，排挤加速改变成熟制程供需结构。预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张订单流向陆系厂供应链等效应，代工成熟产
据TrendForce集邦咨询最新调查，制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤通用型Server与Edge AI周边需求持续升温，预估延伸有望带动中长期转单效应；加上55nm以上Power IC订单强劲引发台系晶圆厂减产高压制程、晶圆加剧紧张产能利用率与代工价格强势拉升。代工十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，三星电子减产，随着AI Server、导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚，2027年价格调升仍难以避免。 |
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