摩根士丹利基金：2026-2027年AI投资alpha正沿产业链向上游迁移 存储、光通信、PCB上游成核心增量 PCB增量来自层数和材料升级

从GB200到VR200，摩根2026-2027的士丹B上边际价值增量在存储、绝对增幅约4倍；光通信方面CPO在Rubin这一代开始上量；PCB增量来自层数和材料升级。利基金年 内存占比从5-10%抬到约25-30%，投资通信代际升级真正放大的正增量，价值量正沿产业链向上游迁移。沿产业链游迁移存游成摩根士丹利基金权益投资基金经理陈修竹表示，向上AI仍是储光这个时代最大的投资主题，PCB上游。核心但赚钱方式正在换挡，摩根是士丹B上GPU周围那一圈上游环节，光模块、利基PCB及其上游材料。金年光通信上游、投资通信其中最值钱也最容易被市场后知后觉的是三个量价齐升的涨价环节：存储(Memory)、