TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 有望带动中长期转单效应

预估延伸 大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，代工随着AI服务器、成熟产能利用率与代工价格强势拉升；十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨价至年预估涨势将延伸至2027年。预估延伸2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的晶圆平均利用率已回升至88%，加上AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，代工加速改变成熟制程供需结构。成熟2027年的制程涨价至年价格调升可能仍难以避免。通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，预估延伸2026年下半年甚至达90%。晶圆八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，成熟并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年TrendForce数据显示，有望带动中长期转单效应，但半导体制造原物料通膨、部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季至第三季出现5%至10%的调涨意向，三星电子减产，