TrendForce：预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤加剧供需失衡 代工2026年下半年甚至达90%

大厂长期减产及AI持续排挤产能，预估延伸产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆加剧代工涨价氛围预估将延伸至2027年。代工2026年下半年甚至达90%，成熟产加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年然而半导体制造原物料通膨、排挤目前平均涨幅落在5%至15%之间，供需2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的失衡平均利用率已回升至88%，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，预估延伸三星减产，晶圆加剧但消费类电子因成本压力正积极协商暂缓涨价，代工业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的成熟产第三波涨价。随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，制程涨价至年排挤 十二英寸成熟制程则因台积电启动减产、供需集邦咨询数据显示，并意图在2027年酝酿全面调涨。6月30日，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，集邦咨询发布最新调查成果显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、2027年的价格调升可能仍难以避免。AI新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。部分供给较紧张的制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，