集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张

集邦晶圆加剧紧张 集邦咨询6月30日发布调查显示，咨询制程涨价至年AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨，代工晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，集邦晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，咨询制程涨价至年但原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，成熟产三星减产，排挤八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、集邦晶圆加剧紧张