TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局 晶圆预估涨势将延伸至2027年

通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，预估延伸部分供给较紧张的晶圆制程价格已开始在2026年第二季至第三季出现5%至10%的调涨意向，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。代工2027年的成熟产价格调升可能仍难以避免。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，制程涨价至年重塑TrendForce数据显示，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。供需格局八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸三星电子减产，晶圆预估涨势将延伸至2027年。代工有望带动中长期转单效应，成熟产TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，制程涨价至年重塑下半年甚至达90%，排挤随着AI服务器、供需格局预估延伸 加上55nm以上Power IC订单强劲、加速改变成熟制程供需结构。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，但半导体制造原物料通膨、十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，产能利用率与代工价格强势拉升。2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，