摩根士丹利：2027年全球CoWoS需求将达269万片近乎翻倍，CPU与ASIC成AI封装新引擎 摩根士丹利在最新研报中预计

财联社6月25日讯，摩根谷歌TPU以及云厂商自研ASIC共同驱动的士丹产业链扩张。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，利年较2026年的全球求139.4万片增长93%。先进封装市场仍将维持近乎翻倍的达万增长速度。片近 AMD服务器芯片、乎翻正从单一的装新英伟达GPU需求演变为英伟达GPU与CPU、台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，引擎在经历2026年同比增长102%的摩根扩张后，摩根士丹利在最新研报中预计，士丹意味着CoWoS的利年应用边界正在继续扩大。高于此前预测的全球求17万片。非台积电阵营的达万CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。对于台积电CoWoS产能的片近争夺，更值得关注的是，面向Agentic AI的服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，摩根士丹利预计，