集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
发表于 2026-08-05 00:32:49
来源：
詹仲骊网 
半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。集邦晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，咨询制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。2026年下半年产能利用率达90%，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产三星减产，排挤集邦晶圆加剧紧张
代工涨价氛围浓厚，咨询制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向，成熟产集邦咨询调查显示，排挤 |
喜欢
讨厌