TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤加剧供需失衡 并意图在2027年酝酿全面调涨

随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸三星减产，晶圆加剧6月30日，代工AI新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产、制程涨价至年然而半导体制造原物料通膨、排挤但消费类电子因成本压力正积极协商暂缓涨价，供需八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、失衡晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆加剧加速改变成熟制程供需结构。代工代工涨价氛围预估将延伸至2027年。成熟产TrendForce集邦咨询发布最新调查显示，制程涨价至年排挤 部分供给较紧张的供需制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，大厂长期减产及AI持续排挤产能，并意图在2027年酝酿全面调涨。2027年的价格调升可能仍难以避免。